Genesis teplovodivá pasta na CPU Silicon 851, tep. vodivost 13.4 W/mK, 0,5g
Kód: 231000003726Související produkty
Natec teplovodivá pasta na CPU Husky 0,5 g, vodivost 4.63 W/mK
Skladem
(20 ks)
12,40 Kč bez DPH
15 Kč
Nedis COOLP100WT - Chladicí Pasta | 3 gramy | Bílá barva
Skladem
(9 ks)
100 Kč bez DPH
121 Kč
ZDARMAZDARMA
ARCTIC Thermal Pad 290x290mm t:1,0mm
Skladem
(1 ks)
1 285,12 Kč bez DPH
1 555 Kč
ARCTIC Teplovodivá podložka - THERMAL PAD 145 x 145 x 0,5 mm
Skladem
(3 KS)
197,52 Kč bez DPH
239 Kč
Detailní popis produktu
Genesis Silicon 851 je extrémně efektivní teplovodivá pasta splňující vysoká očekávání uživatelů hledajících nekompromisní řešení.
TEPELNÁ VODIVOST = 13,4W/m•K
Velmi vysoká tepelná vodivost umožní využití plného potenciálu chladiče.
ODPOVÍDAJÍCÍ VELIKOST
Silicon 851 je uzavřen v injekční stříkačce vhodné velikosti obsahující 0,5 g/0,2 ml teplovodivé pasty.
SPECIFIKACE:
Tepelná vodivost: 13,4 W / mK
Tepelná impedance: 0 ° C-in2 / W
Relativní hustota: 2.5
Funkce: Nekoroduje, Nevodivá
Obsah: 0,2 ml
Barva: Šedá
Kód produktu: 231000003726
Part no.: NTG-1615
EAN: 5901969425864
Doplňkové parametry
Kategorie: | Teplovodivé pasty a podložky |
---|---|
Dodavatel: | AT Computers a.s. |
Teplovodivá pasta na CPU Natec Husky, tep. vodivost 4.6 W.m, 4g
Skladem
(20 ks)
28,93 Kč bez DPH
35 Kč