Genesis teplovodivá pasta na CPU Silicon 850, tep. vodivost 13.4 W/mK, 2g
Kód: 231000003725Související produkty
Detailní popis produktu
Genesis Silicon 850 je extrémně efektivní teplovodivá pasta splňující vysoká očekávání uživatelů hledajících nekompromisní řešení.
TEPELNÁ VODIVOST = 13,4W/m•K
Velmi vysoká tepelná vodivost umožní využití plného potenciálu vašeho chladiče.
SNADNÁ APLIKACE
Silicon 850 není jen pasta, ale také další vybavení. Sada obsahuje snadno použitelnou stěrku a hadříkem namočeným v alkoholu, který si rychle a pohodlně poradí se zbytky dříve aplikované pasty.
SPECIFIKACE:
Tepelná vodivost: 13,4 W / mK
Tepelná impedance: 0 °C-in2/ W
Relativní hustota: 2.1
Funkce: Nekoroduje, Nevodivá
Obsah: 0,8 ml
Barva: Šedá
Kód produktu: 231000003725
Part no.: NTG-1605
EAN: 5901969425765
Doplňkové parametry
| Kategorie: | Teplovodivé pasty a podložky |
|---|---|
| Dodavatel: | AT Computers a.s. |
